‌SMD防潮柜使用作业指导书

‌SMD防潮柜使用作业指导书

一 、适用范围：

本公司使用的防潮柜

二 、原材料、设备及作业机台：

半成品、晶片(所有未固之晶片) 、防潮柜

三、内容：

1. 防潮柜的使用及操作事项：

1.1.**一次使用，请*将湿度调整旋钮顺时针方向旋到D或控湿按钮调至*低湿，空柜运行24小时后，湿度降至45%以下，方可将物品放置入柜内。

1.2.湿度调整旋钮/微电脑控制按钮可将湿度在20%~70%范围内调整，超低湿型可在低于15%的范围内调整，以下为各相对湿度所指范围：

低湿：相对湿度35%以下

中湿：相对湿度35%~50%之间

高湿：相对湿度 50%以上

1.3.放入物品时，请注意切勿紧靠控湿主机，且排湿孔须注意*要被细小物品卡住，给控湿主机留下一定的控湿操作空间，以避免控湿主机*效。

1.4.欲将低湿状态调整为高湿状态，只须将门打开一段时间，待柜内湿度回升后，关门即可启用。

1.5.控湿主机工作时，电源指示灯(Power)应会*保明亮，若*亮，应立即通知维修单位处理。

1.6.关机，只需拔下电源插头即可，此时“Power”指示灯熄灭，表明已正常关机。

2. 防潮柜湿度，温度设定值的具体说明：

2.1.通上电源，“Power”电源指示灯亮

2.2.显示屏所显示的数字即为防潮柜柜体内此刻的相对湿度值，请按下调整按钮，直到此数字达到你所要求的数值为止。

2.3.手指离开按钮2秒钟后，数字恢复为柜体内此时的实际相对湿度值，此数字将随着柜内的湿度的变化而逐渐发生变化，直至达到你所设定的湿度。

2.4.若需了解柜内的温度值，只需按一下转换按钮，显示面板将显示出此时柜体内的温度值，若再按一下转换按钮，显示值将恢复到湿度显示。

2.5.当您需要防潮柜重新工作时，请按一下复位按钮，此时防潮柜将重新开始工作。

3. 固晶站芯片及半成品存放在防潮柜之条件具体管控(温度只供参考，方便以后查核，*须稽核)。

3.1.固晶站芯片存放条件：湿度：20%~50% RH，温度：15℃~28℃。

3.2.其它站别半成品之存放条件：湿度：20%~65% RH，温度：25℃±10℃。

4. 作业员每天核对防潮箱温湿度并在防潮柜温湿度表上做记录，品管单位须对此进行稽核。

四、附属表单：

防潮柜温湿度记录表